芯喬科技

最近，國家藥品監督管理局發(fā)布了《2021年國家醫療器械抽檢產(chǎn)品檢驗方案》。方案里面對于醫用防護口罩、醫用外科口罩、一次性醫用口罩檢測提出了完整的抽檢方案。眾所周知，抽檢是國家行使監督管理，敦促企業(yè)保證產(chǎn)品質(zhì)量的重要手段之一。為了方便企業(yè)了解國家對此次醫用口罩的抽檢規定，做好相關(guān)的配合工作。今天就為大家介紹一下相關(guān)問(wèn)題。國家抽檢是嚴格按照《醫療器械監督管理條例》、《醫療器械質(zhì)量抽查檢驗管理辦法》中的相關(guān)

工業(yè)中使用高光面材質(zhì)加工一些平整度較高，且表面要求較高的工件，如手機logo，軍用設備中的導光板等產(chǎn)品，比如說(shuō)屬于鏡面反光的蘋(píng)果LOGO（ 本身平整度高，易粘黏油污、手?。┑蔫Υ脵z測。需克服的問(wèn)題反光問(wèn)題：由于材質(zhì)表面光潔度很高，已經(jīng)形成一個(gè)高光鏡面，光源即使在很弱的狀態(tài)下，表面的反光也會(huì )有非常強的對比度，這種對比度會(huì )把表面本身的雜質(zhì)、劃痕、研磨痕等缺陷覆蓋，使得視覺(jué)拍照無(wú)法檢測出零件表面缺陷。倒影問(wèn)題：由于材質(zhì)表面已經(jīng)形成一個(gè)鏡面，

測量重點(diǎn)：量測半導體封裝制程上打線(xiàn)的相關(guān)尺寸：球厚度，球大小，弧高，二焊點(diǎn)，多芯片，疊芯片解決方案與優(yōu)點(diǎn)：1、避免人為量測的誤差2、操作簡(jiǎn)單（可導入CAD檔）3、上傳或追蹤資料方便（可選配SECS功能）4、高重復精度（Z軸 0.5 um, XY 1 um）5、報表格式自定義受到半導體封裝業(yè)者高度認可，全球封裝前三大業(yè)者已有2家導入，批量使用。

三維形貌測量?jì)x選型很重要。那么如何選型了？一，確定測量工件是什么？什么材質(zhì)的，什么形狀的，尺寸多大？二，確定需要測量哪些參數，測量精度多少？三，是否有特殊要求。通過(guò)以上3點(diǎn)基本可以確定三維形貌測量?jì)x的型號和配置了。三維形貌測量?jì)x是一款用于對各種精密器件及材料表面進(jìn)行亞納米級測量的檢測儀器。它是以白光干涉技術(shù)為原理、結合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過(guò)系統軟件對器件表面3D圖像